佛山又增一家上市公司!今天(8月10日)上午,蓝箭电子正式挂牌上市。
8月10日上午,随着开市宝钟的敲响,佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”,股票代码“301348”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市,成为今年佛山第3家挂牌上市的企业,也是佛山第79家上市企业。
上市敲钟仪式。
(资料图)
蓝箭电子人民币普通股股票于同日上市。公司人民币普通股股份总数为200,000,000股,其中47,421,633股股票自上市之日起开始上市交易。
敲钟仪式现场。
佛山市蓝箭电子股份有限公司
蓝箭电子。
佛山市蓝箭电子股份有限公司厂区位于佛山市禅城区,是广东省高新技术企业,国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂,创建于七十年代初。1998年转制成有限责任公司,2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产150亿只的生产规模,是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。
蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。目前公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品,主要应用于消费类电子、汽车电子、信息通信、电源电器、照明电路、工业自动化等领域。
蓝箭半导体封装测试扩建项目效果图。
蓝箭电子已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合,已形成年产超150亿只半导体的生产规模,分立器件生产能力全国企业排名第八,位列内资企业第四,是华南地区重要的半导体封测企业。
蓝箭电子注重封装测试技术的研发升级,通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势,其已掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装等一系列核心技术,在封装测试领域具有较强的竞争优势。公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入,建立了半导体器件工程技术研究开发中心,并获得了广东省省级企业技术中心认定。
来源:佛山发布
编辑:方良腾
审读:乔会青
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